就像SMD组装一样，THT组装也是严格按照IPC-A-610F进行的。在传统的装配线上，THT 元件在最先进的装配线上直接组装到焊料框架中的电路板中。
在线传输系统通过波峰焊接输送焊料框架机器并返回装配站。使用 Seho 的在线波峰焊机，THT 组件在氮气气氛中采用无铅工艺进行焊接。因此，所有工艺参数都受到严格的统计过程控制。在 SERO，特殊应用可以在 INERTEC 的选择性焊接装置上运行。当然，也可以是无铅且含氮的。
![\"THT](\"https://www.sero.com/sites/default/files/inline-images/SERO-Teaser-Competences-THT.jpg\" "\\"\\"")
![\"特殊机械\"](\"/sites/default/files/styles/thumb/public/media/technologies/images/SERO-Teaser-Competences-Special.jpg?itok=Q_RUvGos\")
测试 ![\"测试\"](\"https://www.sero.com/sites/default/files/styles/thumb/public/media/technologies/images/SERO-Teaser-Competences-Testing.jpg?itok%20=-2psA0n3\")
SMD 组件![\"SMD](\"https://www.sero.com/sites/default/files/styles/thumb%20/public/media/technologies/images/SERO-Teaser-Competences-SMD.jpg?itok=F8T3m3QY\")
Depanelization![\"Depaneling\"](\"https://www.sero.com/sites/default/files/styles/thumb/public/media/technologies/images/SERO-Teaser-Competences-Depaneling.jpg?itok=qeGPQ6UN\")
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